近期,泰晶科技一款采用光刻微納米加工技術的小電阻小尺寸微型音叉晶體完成產品設計及實驗驗證,各項性能指標優良,正在準備量產階段。
時間:2024-10-23
9月24日下午,“2024新質生產力賦能高質量發展思享會暨《湖北上市公司發展報告(2024)》發布會”在武漢成功舉辦?;顒蝇F場發布了《2024
時間:2024-09-27
近期,泰晶科技自主研發的55 2兆高頻熱敏晶體諧振器,在超寬帶(UltraWide-Band,簡稱UWB)數字鑰匙領域取得實質性商用進展,并獲得國內
時間:2024-09-25
多年來,蜂窩物聯網行業已經推出了多種無線技術,以推動物聯網設備的連接入網。受益于5G的大規模部署,5G RedCap設備通過5G網絡接入互
時間:2024-07-22
7月8日-10日,2024年慕尼黑上海電子展(electronica China) 在上海新國際博覽中心隆重舉行。展會集結了海內外眾多知名電子企業,共同
時間:2024-07-15
近期,泰晶科技超小尺寸,難度更高,技術、工藝更為復雜的76 8兆高頻熱敏晶體諧振器,通過了全球領先芯片企業美國高通公司車規級5G平臺
時間:2024-07-15